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更新时间：2025-04-23 
浏览次数：82可以使用 GISAXS 和 X 射线反射 （XRR） 测量来测量 CD，以测量薄膜厚度、密度和粗糙度。
兼容最大 300 毫米的晶圆
| 技术 | 倾斜小角 X 射线散射测量 （GISAXS）， X 射线 反射测量 （XRR） | |
|---|---|---|
| 用 | 浅层重复结构的临界尺寸测量 | |
| X 射线源 | 包合管，Cu Ka （8.04 KeV） | |
| X 射线光学元件 | 多层反射镜光学元件 | |
| X 射线探测器 | 二维探测器 | |
| 主要组件 | 图案化晶圆测量周期性 精细3D形状线 和空间，点或孔结构 ，浅孔/列，抗蚀剂，掩模图案，存储设备单元区域，FinFETs/GAAs | |
| 特征 | 图形识别和全晶圆映射 | |
| 选择 | GEM300 软件，支持 E84/OHT | |
| 本体尺寸 | 1865（宽）× 3700（深）× 2115（高）毫米，2965 公斤（包括装载口） | |
| 测量目标 | GISAXS：间距、CD、高度、SWA（侧壁角度）、RT（顶部圆角）、RB（底部圆角）、线宽分布、间距分布、高度分布 XRR：薄膜厚度、密度和粗糙度 | |
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