WDA-3650日本理学RIGAKUT用于薄膜评估的 X 射线荧光光谱仪

更新时间：2025-04-23

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晶圆/磁盘分析仪 3650

用于薄膜评估的 X 射线荧光光谱仪

对各种薄膜的厚度和成分进行同步、无损、非接触分析

这是一种波长色散 X 射线荧光光谱仪（WD-XRF），可以以非破坏性、非接触的方式同时分析最大 ~200 mm 晶圆上各种薄膜的厚度和成分。 XYθZ 驱动式样品台可准确分析各种金属膜，避免了衍射线的影响。使用 4kW 高功率 X 射线管可对超轻元素进行高精度分析，例如 BPSG 薄膜的痕量元素测量和硼分析。它还与 C-to-C 传输机器人（可选）兼容。它配备了 Auto Cal（全自动日常检查和强度校正功能）。

WAFER/DISK ANALYZER 3650 规格

产品名称	WDA-3650 型
技术	同步波长色散 X 射线荧光（WD-XRF）
用	用于最大 200 mm 晶圆的多层堆栈的厚度和组成
科技	4 kW X 射线发生器，带 XYθ 样品台，Rh 阳极 WDXRF
主要组件	多达 20 个通道，固定（₄Be 到 ₉₂U），扫描（₂₂Ti 到 ₉₂U）
选择	高灵敏度 AD-Boron 通道，使用 C-to-C 自动进样器进行自动校准
控制（PC）	内部 PC、MS Windows®作系统
本体尺寸	1120 （宽） x 1450 （高） x 890 （深）毫米
质量	600 kg（身体）
权力	三相 200 VAC 50/60 Hz，30 A 或单相 220-230 VAC 50/60 Hz 40 A