RIGAKUT日本理学WaferX 310 系列用于薄膜评估的 X 射线荧光光谱仪

更新时间：2025-04-23

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WaferX 310 系列

用于薄膜评估的 X 射线荧光光谱仪

波长色散 X 射线荧光光谱仪（WD-XRF）可以无损、非接触式方式同时分析 300 mm 和 200 mm 晶圆上各种薄膜的厚度和成分。

这是一种波长色散 X 射线荧光光谱仪（WD-XRF），可以无损、非接触的方式同时分析 300 mm 和 200 mm 晶圆上各种薄膜的厚度和成分。它与 GEM300 兼容，并支持 300mmFab 的在线规格。 XYθZ 驱动式样品台可准确分析各种金属膜，避免了衍射线的影响。使用 4kW 高功率 X 射线管可以测量痕量元素。此外，通过安装高灵敏度硼检测器，可以高精度地分析超轻元素，例如 BPSG 薄膜中的硼分析。它是同类产品中第一个配备样品高度校正功能和自动校准（全自动日常检查和强度校正功能）的仪器。

WaferX 310 规格

产品名称	WaferX 310 系列
技术	波长色散 X 射线荧光光谱法（WD-XRF）
用	晶圆上 300 mm、200 mm 以及各种薄膜厚度和成分
科技	4 kW 高功率 X 射线源，通过工厂自动化处理 WDXRF
主要组件	多达 21 个通道，固定类型（₄Be 到 ₉₂U），扫描类型（₂₂Ti 到 ₉₂U），CE 标志，GEM-300，SEMI S2/S8
选择	300 mm 工厂自动化
控制（PC）	内部 PC、MS Windows®作系统
本体尺寸	1200 （宽） x 1950 （高） x 2498 （深）毫米
质量	1166 kg（主机）
权力	三相 200 VAC 50/60 Hz，50 A

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WaferX 310 系列

用于薄膜评估的 X 射线荧光光谱仪

波长色散 X 射线荧光光谱仪 （WD-XRF） 可以无损、非接触式方式同时分析 300 mm 和 200 mm 晶圆上各种薄膜的厚度和成分。

WaferX 310 规格

RIGAKUT日本理学WaferX 310 系列用于薄膜评估的 X 射线荧光光谱仪

波长色散 X 射线荧光光谱仪（WD-XRF）可以无损、非接触式方式同时分析 300 mm 和 200 mm 晶圆上各种薄膜的厚度和成分。