产品分类
VPD 的最高灵敏度
兼容最大 300 毫米的晶圆
技术 | 全内反射 X 射线荧光光谱法 (TXRF) 与气相分解 (VPD) | |
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用 | 微量元素表面污染测量 niyoru 1E7 原子/cm² 检测限 标测速度提高约 3 倍 | |
科技 | 集成自动 VPD 制备、三光束激发和自动光学元件更换 | |
主要组件 | 三探测器配置: 高功率 W 与阴极 X 射线源(9 kW 旋转与阴极) 3 种激发能量,针对轻元素、过渡元素和重元素 进行了优化 XYθ 样品台 双 FOUP 负载端口 | |
特征 | 全晶圆映射 (SWEEPING-TXRF) 零 边缘排除 (ZEE-TXRF) 集成 自动 VPD 预处理 (VPD-TXRF) 用于硅晶圆的双 FOUP 加载端口,可实现最高灵敏度 | |
选择 | 背面分析 (BAC-TXRF) GEM300 软件,E84/OHT 支持 气相处理 (VPT-TXRF),以提高灵敏度,同时保留空间信息 VPD 用于亲水性晶圆表面(例如 SiC) | |
本体尺寸 | 1280 (W) x 3750 (D) x 2040 (H) (不包括显示器和信号塔) | |
测量结果 | 定量结果、光谱图、彩色等值线图、映射表 |
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