顶瑞科技(苏州)有限公司简介

更新时间：2026-06-09

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北崎国际贸易（北京）有限公司供货

顶瑞科技（苏州）有限公司主要从事半导体封装测试设备及精密自动化装备的研发、制造与销售，属于半导体产业链中的设备/配套供应商。其核心产品包括全自动切筋成型系统、模具封装设备、自动冲切成型系统等，服务于集成电路、分立器件及LED封装领域。

主要工艺涉及：

模具封装工艺：通过传递模塑技术对芯片进行树脂密封，保护内部电路，涉及模具加热、注塑压力控制等。

切筋成型工艺：完成塑封后的引线框架去废料（切筋）、引脚弯折定型（成型），实现成品分离，需高精度冲切模具与伺服驱动技术。

自动化上下料与传送：采用视觉定位、机械手搬运、气动/伺服控制系统，实现材料在封装、后固化、电镀等工序间的自动流转。

该公司专注于半导体后道封装与测试环节的精密机械设计、模具开发及整线自动化集成，工艺核心围绕精密冲压、热塑成型、自动控制，以提升封测效率与成品率。

北崎国际贸易（北京）有限公司代理品牌

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