上海晶品众半导体简介

更新时间：2026-06-15

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北崎国际贸易（北京）有限公司供货

上海晶品众半导体专注于功率器件与模拟集成电路的晶圆代工，特色在于特种工艺。其核心业务包括：

主要产品：功率MOSFET、IGBT、BCD（双极-互补金属氧化物半导体-双扩散漏金属氧化物半导体）器件，以及电源管理芯片。产品主要服务于汽车电子、工业控制和快充等领域。

关键工艺：采用沟槽栅（Trench）、场截止（Field Stop）技术，以及薄晶圆背面工艺（减薄、背面注入、激光退火）。同时具备金属硅化物阻挡层（SAB）、多晶硅高阻等特色模块，以优化器件导通电阻和耐压能力。

核心设备：光刻（I-line/深紫外步进式光刻机）、等离子刻蚀（硅深槽刻蚀机）、离子注入（高能/中束流）、化学气相沉积（TEOS氧化层、多晶硅）、物理气相沉积（金属溅射），以及背面专用的减薄机、快速热处理设备（RTP）和激光退火设备。

总体来看，该公司并非追求先进逻辑制程，而是深耕功率半导体的特殊工艺与背面加工能力，属于国内特色工艺晶圆代工的重要参与者。

上海晶品众半导体 简介