粤芯半导体技术股份有限公司核心业务

更新时间：2026-06-15

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北崎国际贸易（北京）有限公司供货

粤芯半导体技术股份有限公司（CanSemi）是一家专注于模拟芯片、功率器件和微控制器的12英寸晶圆代工厂，主要面向汽车电子、工业控制、物联网等领域的特色工艺需求。

主要业务：提供从90nm至180nm制程的差异化工艺平台，包括BCD（用于电源管理）、高压CMOS（用于显示驱动）、IGBT/功率分立器件、嵌入式闪存等。

核心工艺：深沟槽刻蚀、高能离子注入、厚铜金属化、SiC（碳化硅）实验线（规划中）等特殊工艺，以优化器件耐压、导通电阻和可靠性。

主要设备：光刻（ASML的DUV扫描式光刻机）、刻蚀（泛林集团/LAM、东京电子）、薄膜沉积（应用材料公司的PVD/CVD）、离子注入（亚舍立）、扩散炉（北方华创）、清洗与量测（DNS、KLA）等。同时积极导入中微、拓荆、盛美等国产设备，以满足成熟制程的自主可控需求。

整体上，粤芯专注于特色成熟制程，而非先进逻辑制程。

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