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更新时间:2026-09-05
浏览次数:5# 2026年新品发布会#
日期:2026年9月5日
时间:8:30-18:30
近期我司新推出升级了
新品 Hinomoto日之本磨料 MUTSUMI‑GC 微粉 硅片滚磨切片专用磨料
新品 Hinomoto日之本磨料 MUTSUMI‑GC 微粉 硅片滚磨切片专用磨料
日の本研磨材 MUTSUMI‑GC 绿碳化硅微粉,针对半导体晶圆硬脆材料加工打磨,北崎国际中国总代,原装粉体渠道稳定。
该款 SiC 微粉经过精细化粉碎与分级处理,颗粒形态均匀,粒度区间管控严苛,适配大尺寸硅片以及化合物半导体晶锭加工。磨削过程当中颗粒持续形成新切削刃口,维持稳定切削能力,减少晶片亚表面损伤,适配切片、滚磨多道工序。
面向半导体制造企业、晶圆加工代工企业,可用于硅片、碳化硅、砷化镓等各类脆性晶体的切片、滚磨处理,多粒度档位可适配粗加工、中加工不同工艺节点。
北崎国际作为品牌中国总代,可协助开展工艺匹配、粒度选型,提供原厂样本,批量现货供应,配套完整技术对接服务。
------ 北崎国际主营全品类日本和欧美工业进口设备,核心代理品牌包含:SEN 日森、CCS 晰写速、日本 MTL、NPM 日脉、SERIC 索莱克、SONIC 索尼克、SANKO 三高、NEWKON 新光、SIBATA 柴田、SUGIYAMA 杉山电机、TORAY 东丽、EBARA 荏原、MATSUO 松尾、NIKKATO 日陶、HEIDON 新东科学、JIKCO 吉高、OTSUKA 大塚电子、ITOH 伊藤、EYE 岩崎、REVOX 莱宝克斯、TOKI 东机产业、HAYASHI 林时计、OHKURA 大仓、ULVAC 爱发科、ANALYZER 第一热研、NFK 南国工业株式会社、kakuhunter 写真化学、WATSON 沃森、RIYYO 理阳、ESSGES 宜格斯、ATAGO 爱拓、PFERD 马圈、TEMTOP 乐控、TSUBAKI 椿本、SAKAGUCHI 坂口电热、MIYUKI 美幸辉、THOMAS 托马斯。全系原厂正品、渠道稳定、现货配套、技术售后一站式服务。
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